台湾电路板智慧化 更新发展蓝图

2020-06-24    收藏429
点击次数:147

台湾电路板智慧化 更新发展蓝图(中央社
台湾电路板协会今年透过组织调整正式成立智动化委员会为常设组织之一,也启动台湾PCB智慧製造发展蓝图重新检视的研究,基于近年来PCB产业智慧製造导入历程及考量未来挑战,TPCA、资策会与台经院再次携手更新「台湾电路板产业智慧製造蓝图」,供PCB产业链智慧化投资与升级的参考。
TPCA表示,台湾电路板产业智慧製造发展蓝图框架是以应用层次和发展里程为基底,建构各智慧製造应用发展进程。
在应用层次架构上,依序可分为智慧设备、智慧生产与智慧营运3大面向;每个应用层架构中,依应用的发展进程,分为联结化(数据撷取与整合)、可视化(数据呈现)、透明化(数据建模与分析)、预测化(数据预测)与适性化(决策支援辅助)。
在此同时,TPCA另与国际半导体协会(SEMI)努力多年的PCB设备通讯协定标準(简称SEMIA3-PCBECI),也在9月初在正式发布,设备联网标準的统一为PCB产业智慧製造基础,标準的发布将有效解决众多PCB设备与製造端通讯不统一的问题,加速PCB产业智慧製造的进展。
在TPCA与SEMI的合作努力下,2016年在国际半导体协会下于台湾成立自动化委员会,经过国际化标準程序与技术答辩,在2018年通过全球技术投票,并在今年9月成为SEMI的正式标準之一。
TPCA表示,促成PCB产业陆续成立的三大智慧製造联盟,皆以PCBECI贯穿三大联盟计划目标(PCB A Team、先进软板智造联盟、PCBECI设备联网示範团队)做为统一的通讯协定,预计今明两年可望导入24家板厂部分製程设备具有PCBECI功能。
此外,全球百大厂商臻鼎、欣兴、日月光等载板厂商已积极评估新厂导入PCBECI。
(编辑:郭萍英)1080927

相关文章  RELEVANT ARTICLES